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華亞科技股份有限公司 - 電路佈局及測試專案經理

http://bit.ly/1TmJrs4

工作說明：

1.cCoordinate 3DIC new product test key design, layout and implementation

2. Mask TO JDV

3. Physical design rules specification & verification by electrical characterization

4. New 3DIC testing methodology and test program development

5. Documentation of technology development of 3DIC, Interposer and advanced package

6. Documentation of IP of Interposer, 3DIC and advanced package

工作地點：

桃園市龜山區 復興三路667號(華亞科技園區)

工作時間：

日班

休假制度：

週休二日

工作性質：

全職

職務類別：

半導體工程研發主管

工作待遇：

面議

需求人數：

1人

到職日期：

不限

職缺更新：

2015/12/28

求才條件

身份類別：

不拘

學歷限制：

大學 以上畢業

科系限制：

工程學門

工作經驗：

2年以上工作經驗

語言能力：

英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通

附加條件：

具Layout / CAD / PDK / WAT / Device相關經驗者佳

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